• QIANLI iBlack 3D BGA Stencil A7 A8 A9 A10 A11 CPU RAM For iPhone 5S 6G 6Plus 6S 6SP 7 7P 8 8P Layer Reball IC Steel Mesh Tin Net - ORIWHIZ
  • QIANLI iBlack 3D BGA Stencil A7 A8 A9 A10 A11 CPU RAM For iPhone 5S 6G 6Plus 6S 6SP 7 7P 8 8P Layer Reball IC Steel Mesh Tin Net - ORIWHIZ
  • QIANLI iBlack 3D BGA Stencil A7 A8 A9 A10 A11 CPU RAM For iPhone 5S 6G 6Plus 6S 6SP 7 7P 8 8P Layer Reball IC Steel Mesh Tin Net - ORIWHIZ
  • QIANLI iBlack 3D BGA Stencil A7 A8 A9 A10 A11 CPU RAM For iPhone 5S 6G 6Plus 6S 6SP 7 7P 8 8P Layer Reball IC Steel Mesh Tin Net - ORIWHIZ
  • QIANLI iBlack 3D BGA Stencil A7 A8 A9 A10 A11 CPU RAM For iPhone 5S 6G 6Plus 6S 6SP 7 7P 8 8P Layer Reball IC Steel Mesh Tin Net - ORIWHIZ
  • QIANLI iBlack 3D BGA Stencil A7 A8 A9 A10 A11 CPU RAM For iPhone 5S 6G 6Plus 6S 6SP 7 7P 8 8P Layer Reball IC Steel Mesh Tin Net - ORIWHIZ
1 6

QIANLI

Plantilla QIANLI iBlack 3D BGA A7 A8 A9 A10 A11 CPU RAM para iPhone 5S 6G 6Plus 6S 6SP 7 7P 8 8P capa Reball IC red de malla de acero

Plantilla QIANLI iBlack 3D BGA A7 A8 A9 A10 A11 CPU RAM para iPhone 5S 6G 6Plus 6S 6SP 7 7P 8 8P capa Reball IC red de malla de acero

$11.81 USD
$11.81 USD
Oferta Agotado
Los gastos de envío se calculan en la pantalla de pago.
opción

INTRODUCCIÓN DEL PRODUCTO

Lugar de origen:
Guangdong China (continental)
Nombre de la marca:
qianli
Número de modelo:
Plantilla negra Android 3D MSM-8937-2AA
Material:
Aluminio

CARACTERÍSTICAS DEL PRODUCTO

Descripción: Quanli 3D Android Black Stencil MSM-8937-2AAQualcomm Snapdragon

Función: Reballing pines IC

Share:

Ver todos los detalles

Formulario de contacto